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在大连PCB电路板维修设计是需要考虑哪些问题

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在大连PCB电路板维修设计是需要考虑哪些问题

发布日期:2019-02-11 00:00 来源:http://www.dlxyzdh.com 点击:

大连电路板维修


    随着PCB行业的蓬勃发展,越来越多的大连电路板维修工程技术人员加入PCB的设计和制造中来,但由于PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容,但下游PCB加工厂在接到订单,实际生产过程中,有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难。

    容易忽略的一个问题是大连电路板维修钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

    由于大连电路板维修侧蚀的影响,生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺,需要对线路进行一定预粗,喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm,1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm.因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。

    拼板首先要考虑便于加工,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,最小冲槽尺寸要大于0.8mm .如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm.

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